인텔은 펜티엄4 노스우드의 뒤를 잇는 차세대 프로세서로 프레스캇 프로세서를 선보였다. 프레스캇은 기존의 노스우드가 가지고 성능의 한계를 극복한 즉, 노스우드가 0.13㎛ 공정(130nm)으로 제조한 것에 반해 프레스캇은 90nm 공정으로 제조해 노스우드 보다 트랜지스터수를 2배 이상 집적할 수 있었으며 그 외에 SSE 3 멀티미디어 명령어라 불리는 13개의 새로운 명령어가 추가되고, 2차 캐시가 512KB에서 1MB 캐시로 두배이상 늘어난 것은 그 동안 웅크리고 있던 프로세서의 고속화를 단숨에 끌어 올리는 역할을 한 것이 이번에 선보인 인텔의 프레스캇 프로세서이다.

▲ 인텔이 야심차게 준비한 펜티엄4 프레스캇 프로세서

 이와 같은 우수한 성능을 제공함에도 불구하고 인텔이 선보인 펜티엄4 프레스캇 프로세서는 3월초에 출시되어 현재까지 뚜렷한 판매도 아니거니와 기존의 노스우드에 비해 사용 유저수를 많이 확보한 상태도 아니다. 이는 인텔도 예상하지 못했던 프레스캇이 가지고 있는 발열이라는 문제점이 크게 부각되어 유저들이 외면하고 있는 상황으로 분석하고 있다. 그렇다면 과연 얼마나 전압과 열을 발생하는 것인지 알아보기로 하자.

 위의 표를 보면 펜티엄4 프로세서가 클럭이 높을수록 전력을 많이 소비 하며 최근에 출시된 프레스캇을 보면 평균 전력 소비량에서 3자리수인 100와트를 훌쩍 넘어 버렸다는 사실을 또한 알 수 있다. 하지만 단지 전력소비로 인해 프레스캇을 소비자가 외면하는 것은 아닐 것이다. 여기에는 전력소비로 인한 파생되는 문제점이 하나 있는데 바로 인텔이 메인보드 제조업체에 제시한 메인보드 설계 규격인 FMB(Flexible Motherboard)에 있다.

 ▲ 인텔의 로드맵과 적용되는 FMB 규격

 그렇다면 과연 FMB란 무엇인가? FMB란 앞서 말한 바와 같이 인텔이 제시한 메인보드 설계 규격으로 인텔이 자사의 새로운 프로세서를 출시하기 전에 이 프로세서에 맞는 메인보드 설계기준을 메인보드 제조사에게 미리 제시해 메인보드 제조사들은 이를 바탕으로 인텔이 출시할 예정인 프로세서 지원 메인보드를 제조하여 새로운 프로세서와 더불어 다양한 메인보드를 선보이는 것을 말한다.

 하지만 여기서 한가지 짚고 넘어가야 할점은 인텔이 출시한 프레스캇 3.2E GHz가 초기에 설계한 FMB1로 충분히 커버할 수 있다는 예상을 깨고 FMB1의 CPU의 최대 소비 전력을 넘었다는 점이다. 따라서 인텔은 황급히 프레스캇 3.2EGHz를 지원하는 FMB1.5를 제시했고 이에 메인보드 제조사들은 여기에 부합되는 메인보드를 출시 했었다.

 이와 같은 규격의 변동은 메인보드 시장에 같은 종류의 노스, 사우스 브릿지 칩을 장착해도 FMB1과 FMB1.5로 지원으로 인해 "프레스캇을 2.8E GHz만 지원하느냐 3.2E GHz까지 모두 지원하느냐"라는 혼란을 주었다.(물론, 지금 출시되는 프레스캇 지원 메인보드들은 모두 FMB1.5 규격이다)

 결과적으로 이와 같이 다발적으로 나타나는 문제점들은 프레스캇이 소비하는 전력에 따른 것으로 쉽게 알 수 있으며 이에 인텔은 프레스캇과 관련된 발열을 해결하기 위한 방법을 제시하기에 이르렀으며 인텔은 저 비용으로 효과적으로 쿨링 할 수 있는"Chassis Air Guide(CAG1.0)" 방식을 제시 하게 된다.

▲ 인텔에서 제시한 CAG1.0를 이용한 쿨링 방식