레노버는 엣지부터 클라우드까지 하이브리드 AI 혁신을 지원하기 위해 새로운 맞춤형 AI 인프라 시스템 및 솔루션 제품군을 발표했다.

레노버는 다양한 환경과 산업에서 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위해 폭넓은 GPU옵션과 뛰어난 냉각 효율성을 지닌 솔루션을 선보인다.

금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은I/O 대역폭을 필요로 하는데, 이러한 중요한 데이터 관리에 필수적인 IT 인프라 솔루션을 제공하는 것이다.

레노버 트루스케일은 고객이 까다로운 AI 워크로드를 서비스형 모델로 원활하게 통합할 수 있도록 최고의 유연성과 확장성을 지원한다. 또, 레노버 프로페셔널 서비스는 고객이 AI환경에 쉽게 적응하고, AI중심 기업들이 끊임없이 진화하는 요구사항과 기회를 충족할 수 있도록 돕는다.

윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 부사장은 “레노버는 하이브리드 AI 솔루션을 통해 국내에 다양한 기업을 지원하며 AI혁신에 앞장서고 있다. 올해 한국 기업의 95% 이상이 생성형AI에 투자할 계획을 갖고 있는 가운데, AI 도입이 증가하고 있다는 사실은 분명하다. 우리는 AI가 경쟁 우위를 확보하는 데 중추적인 역할을 한다는 점을 인지하고 AMD와 협력하여 포괄적인 AI 시스템 및 솔루션 제품군을 출시했다. 레노버는 금융 서비스분야의 통찰력 가속화부터 의료산업내 성능강화까지 혁신적인 인텔리전스 분야를 선도하고 있다. AMD 기술로 구동되는 신규 씽크시스템 및 씽크애자일 제품은 엣지 및 클라우드 환경 전반에 걸쳐 전례 없는 성능과 효율성을 제공하며 AI 배포를 혁신한다.”고 말했다.

레노버는 AMD와 협력하여 씽크시스템 SR685a V3 GPU 서버를 선보였다. 해당 서버는 고객에게 생성형AI 및 대규모언어모델을 포함해 가장 컴퓨팅 수요가 많은 AI 워크로드를 처리하는 데 최고의 성능을 제공한다.

또, 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학 및 운송 업계 내 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 빠른 가속, 대용량 메모리 및 I/O 대역폭을 제공한다. 새로운 씽크시스템 SR685a V3은 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두에게 최적화된 솔루션이다.

씽크시스템 SR685a V3는 금융 서비스 분야에서 사기 탐지 및 예방, 고객확인정책 이니셔티브, 리스크 관리, 신용 발행, 자산 관리, 규제 준수 및 예측을 지원하도록 설계되었다.

4세대 AMD EPYC 프로세서와 AMD 인스팅트 MI300X GPU을 탑재하고 있으며, AMD 인피니티 패브릭으로 상호연결되어, 1.5TB의 고대역폭 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능을 제공한다.

공기 냉각 기술로 최대 성능을 유지하고 엔비디아의 HGXTM GPU와 향후 AMD CPU 업그레이드를 지원하는 등 유연성도 탁월하다.