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에이수스 코리아가 새로운 AMD Radeon RX 7900 시리즈 기반의 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT와 Radeon RX 7900 XTX를 발표했다고 밝혔다.
이전 세대보다 더 많은 스트림 프로세서와 더 높은 대역폭의 메모리 인터페이스를 제공하는 Radeon RX 7900은 높은 사양을 요구하는 4K 및 고해상도 게임을 지원하기 위해 뛰어난 성능과 높은 에너지 효율성을 제공한다.
고급 AMD 칩렛 디자인과 세계 최초 게이밍 GPU인 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 AMD RDNA 2 아키텍처보다 와트당 최대 54% 더 높은 성능을 제공하며, 그래픽과 메모리 시스템 칩렛을 최대 5.3TB/s로 연결한다. 또한 최대 96개의 새로운 통합 컴퓨팅 장치와 2세대 AMD 인피니티 캐시 기술을 지원한다.
최대 2.7배 높은 AI 성능을 제공하고 향상된 AI 처리량과 특정 게임에서 AMD RDNA 2 아키텍처로 구축된 그래픽카드에 비해 최대 1.8배 높은 레이 트레이싱 아키텍처를 지원하는 2세대 레이 트레이싱 기술이 포함돼 있다.
TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX는 3.63 슬롯 디자인을 통해 6144개의 스트림 프로세서를 제공하며, 넓은 대역폭과 풍부한 VRAM을 위해 24GB의 GDDR6 메모리와 384bit 메모리 인터페이스를 제공한다.
내구성이 뛰어난 소재와 강화된 구조가 특징이며 알루미늄으로 제작된 견고한 백플레이트와 슈라우드가 결합돼 있으며, 그래픽카드를 완벽하게 지지할 수 있는 그래픽카드 홀더를 함께 제공한다. 새로운 냉각 설계를 통해 백플레이트의 통풍구가 개선돼 공기 흐름을 위한 공간이 더 넓어졌다.
총 방열 면적이 22.8% 증가했으며, 백플레이트 가장자리를 따라 확장된 공간을 통해 엑시얼 테크 팬에서 더 많은 공기를 순환시킬 수 있다.
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