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TI 코리아는 오늘부터 전국의 공학 대학(원)생을 대상으로 텍사스 인스트루먼트 이노베이션 챌린지의 접수를 시작했다.
이 콘테스트는 대학(원)생들의 TI MCU에 대한 관심과 이해도를 높이고, 참신하고 독창적인 개발 아이디어를 격려하고자 기획됐다. 2010년 시작되어 올해로 5회를 맞이한 이 콘테스트는 보다 많은 대학(원)생들의 참여와 다양한 아이디어 구현을 위해 부스터팩 디자인 콘테스트로 범위를 확대했다.
이번 콘테스트는 전국의 공학 관련 대학(원)생이라면 누구나 참여가 가능하며, 개인 또는 3인 이하의 팀으로 참가할 수 있고 참가자들은 TI가 정한 MSP430, C2000 또는 Tiva C LaunchPad를 기반으로 한 부스터팩 개발 아이디어를 선보이면 된다.
TI 아날로그 및 커넥티비티 IC를 함께 사용한 참가자에게는 별도의 가산점이 부여되며, 신청한 각 참가자에게는 개발을 돕기 위해 LaunchPad가 1개씩 무상으로 지원된다.
심사기준은 TI MCU의 활용도, 개발의 창의성, 프로젝트의 완성도, 난이도, 실용성 등으로 TI의 MCU 전문 엔지니어들이 심사를 맡을 예정이다. 최종 심사를 통해 선정된 대상 1팀에게는 상금 300만원이 수여되며, 그 외에 최우수상, 우수상, 장려상에게는 각각 상금 150만원, 100만원, 50만원으로 총 1,100만원의 상금이 수여된다. 대상, 최우수상, 우수상 수상자가 오는 10월 TI 코리아 공개 채용에 지원할 경우 서류전형에서 가산점이 부여된다.
온라인 참가 등록 및 간단한 프로젝트 소개서 제출은 4월 1일부터 5월 30일까지 진행되며, 최종 리포트는 8월 22일까지 제출하면 된다. 1차 심사 결과는 9월 5일 TI 코리아 대학 프로그램 홈페이지를 통해 발표되며, 1차 심사에 통과한 팀은 10월 1일 최종 프레젠테이션을 거쳐 시상식을 진행할 예정이다. 콘테스트에 대한 보다 자세한 사항 및 참가방법은 홈페이지에서 확인할 수 있다.
TI 코리아의 켄트 전 대표이사는 “매년 TI의 MCU를 활용한 대학생들의 참신한 아이디어에 놀라고 있다”며, “올해는 부스터팩 디자인으로 컨셉이 변경된 만큼, 보다 쉽고 다양한 개발이 가능하기 때문에 예년에 비해 더욱 흥미있고 다채로운 아이디어가 나올 것으로 기대한다”고 말했다.
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