뿐만 아니라, 6개의 SATA3 커넥터와 4개의 SATA2 커넥터, 8개의 USB 3.0 포트와 10개의 USB 2.0포트를 제공해 확장성을 높였다.

ASRock Z77 OC FORMULA 디앤디컴의 가장 큰 특징은 오버클러킹을 위해 특화된 기능이 포함된 오버클럭 전용 메인보드로 오버클럭을 위한 기능만 크게 세 부분으로 나뉘어져 있다.

먼저 파워 부분으로 12+2 파워 페이즈의 전원부에 하나의 모스펫에 두개의 실리콘 다이를 장착한 듀얼-스텍 모스펫기술과 멀티플 필터 캡기술, 프리미엄 알로이 초크를 장착해 효율적이며 안정적인 전원공급과 길어진 수명, 내열성을 보장한다.

두 번째 커넥터 부분으로, 견고한 사각 핀 디자인을 갖춘 고밀도 전원 커넥터와 CPU와 DRAM 슬롯에 포함된 15μ 골드 핑거 디자인의 커넥터는 전력 손실과 시스템의 온도를 줄여 준다. 세 번째 쿨링 부분으로는 트윈 파워 쿨링 기능과 8층의 PCB 기판, 4개의 2oz copper, GC-Extreme 써멀 컴파운드를 제공하여 높은 에너지 효율과 뛰어난 쿨링 성능을 지원한다.

그 밖에도 세계적인 오버클럭커인 Nick Shih가 디자인한 오버클럭킹 프로파일이 기본으로 제공되며 인터넷 속도와 시스템, 파일 전송속도 등을 높여주는 ASRock 고유 기능인 XFAST 555기능과 외장과 내장그래픽을 통합 사용하여 그래픽성능을 향상시켜주는 Lucid Virtu Universal MVP 기능도 부가기능으로 제공된다.