엔비디아가 AMD AM2 플랫폼용 MCP61S 통합 그래픽스 프로세서 (IGP) 칩셋4분기 중까지 두 개의 보급형 듀얼 코어 프로세서를 월말 공개할 예정이다. 올인원 IGP 솔루션인 MCP61S 칩셋은 90nm 공정으로 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation)을 통해 생산되며, 5월부터 샘플 단계에 들어갔었다고 한다.

소식을 전한 메인보드 업체 관계자는 엔비디아 MCP61S 칩셋은 단일 칩 형태로 다이렉트X 9.0c를 완벽히 지원하고 엔포스 410 사우스 브리지와 함께 작동하는 지포스 6100 노스브리지 칩을 대체하게 될 것이라고 하였다. 또한 MCP61S 칩셋은 메인보드 제조사들로 하여금 설계 및 생산 비용을 절감하도록 할 것이며, 이 칩셋 기반 메인보드의 가격은 80달러 미만이 될 것으로 보인다고 덧붙였다.

그밖에 노트북용의 MSP61S 칩셋 역시 계획 중에 있으며, 원칩 형태의 MCP61S가 노스브리지와 사우스브리지가 함께 작동하는 다른 플랫폼보다 더욱 얇으면서 전력소모가 적도록 설계가 가능할 것이라고 한다.

아수스, ECS, 기가바이트, MSI, 애즈락 등의 주요 메인보드 업체들 역시 8월말 해당 칩셋을 사용한 제품을 선보이려 제품 개발에 한창이다