인텔이 올 8월 향상된 성능의 G965 IGP 칩셋을 내놓음에도 불고하고 통합 그래픽스 프로세서 시장에서 인텔이 시장을 휘어잡을 가능성은 크지 않을 것으로 여타 칩셋 제조사들은 보고 있다.

G965 칩셋은 셰이더모델 3.0 및 다이렉트X 9를 지원하는 등 3D 성능면에서 인텔의 기존 라인업 중 가장 뛰어나다. 그러나 같은 종류 칩셋에서의 경쟁자인 ATI와 엔비디아 역시 칩셋 사업에 대한 집중도가 점점 높아지는 만큼, 인텔이 이들을 완전히 제치기는 쉽지 않을 것이란 전망이다.

양대 그래픽 칩 제조사들은 자체 개발한 그래픽스 기술을 차세대 IGP 라인업에 녹여내여 출시할 것이고, 이들 칩셋의 가격은 인텔보다 낮을 것으로 일부 관계자들은 언급하고 있다.

SiS, VIA 등 칩셋 제조사들도 마이크로소프트의 윈도우 비스타를 통합 그래픽스로 구동해낼 수 있는 성능의 IGP 칩셋 개발에 열을 올리고 있는 중이다