최근 신형 칩셋의 개발이 뜸해 보이는 SiS가 최근 보급형을 전후로한 제품 라인을 위주로 칩셋 시장을 지속적으로 공략할 것이라고 발표하였다. SiS는 2007년에 차세대 칩셋 제품을 개발하여 출시할 예정이며, 이 모델들은 80nm 공정으로 생산될 것이라 한다.

SiS의 회장인 다니엘 천은 인텔, ATI, 엔비디아의 칩셋 시장 공략 강화에 대해 저가형 PC를 대상으로 한 사업 포트폴리오를 구상 중이라고 언급했다. 게다가 80nm 공정을 통한 생산은 SiS의 칩셋이 가격 경쟁력과 생산량 증대에 일조할 것이라고 주장하였다.

2006년 하반기에 SiS는 671 계열의 PCI 익스프레스용 칩셋을 내놓을 것이다. 이 칩셋은 DDR2 메모리 지원, 미라지 3 엔진 코어 (다이렉트X 9 그래픽코어, 256비트 3D 가속 엔진, 최대 256MB 메모리 공유)를 특징으로 하며, 인텔 펜티엄 4 및 펜티엄 D를 지원한다. AMD 플랫폼에 대하여는 771 계열 칩셋으로 애슬론 64 FX/X2/AM2 프로세서에 대응하는 모델을 내놓을 예정이다