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▒ INTEL
Pentium 4 Processor 630 (Form Factor : BTX)
인텔은 앞으로 다가올
고클럭, 고발열 시대를 대비하기 위한 BTX 플랫폼의 보급을 위해 기존
ATX 플랫폼 기준의 패키지와 더불어 BTX Type I 쿨러를 내장한
BTX용 패키지를 시중에 판매할 예정이다. 이번 기사에서 직접 다룬 제품은
인텔의 펜티엄4 프로세서 630 모델로서 6xx 시퀀스중 가장 낮은 클럭인
3.0Ghz로 동작하는 프로세서다.
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BTX
규격 지원 인텔 펜티엄 4 프로세서 제품군
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프로세서
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클럭
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L2
캐쉬
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HT
|
XD
|
EIST
|
EM64T
|
냉각솔루션
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|
660
|
3.6Ghz
|
2MB
|
○
|
○
|
○
|
○
|
BTX Type
I
|
|
650
|
3.4Ghz
|
2MB
|
○
|
○
|
○
|
○
|
BTX Type
I
|
|
640
|
3.2Ghz
|
2MB
|
○
|
○
|
○
|
○
|
BTX Type
I
|
|
630
|
3.0Ghz
|
2MB
|
○
|
○
|
○
|
○
|
BTX
Type I
|
|
560J
|
3.6Ghz
|
1MB
|
○
|
○
|
X
|
X
|
BTX Type
I
|
|
561
|
3.6Ghz
|
1MB
|
○
|
○
|
X
|
○
|
BTX Type
I
|
|
550J
|
3.4Ghz
|
1MB
|
○
|
○
|
X
|
X
|
BTX Type
I
|
|
551
|
3.4Ghz
|
1MB
|
○
|
○
|
X
|
○
|
BTX Type
I
|
|
530J
|
3.0Ghz
|
1MB
|
○
|
○
|
X
|
X
|
BTX Type
I
|
|
531
|
3.0Ghz
|
1MB
|
○
|
○
|
X
|
○
|
BTX Type
I
|
위 도표에서 알 수 있듯
기존 5xx 시퀀스와 6xx 시퀀스를 아우르는 펜티엄 4 프로레서 전 영역에
BTX를 전진배치한 인텔의 전략적인 안배는 현재의 프레스캇코어를 비롯하여
발열해소가 상당히 중요한 비중으로 다뤄질 앞으로의 인텔 프로세서의
공급을 위한 포석으로 볼 수 있다. 아직은 파워유저들이 친숙하게 여기는
유명 메이커등에서 관련 메인보드와 케이스등을 본격적으로 공급하지
않아 현재시점의 조립시장에서는 그리 널리 알려진 편은 아니지만, 인텔의
메인보드를 공급받아 제품을 개발하는 대형업체등에서는 BTX를 기반으로
한 상품을 선보이기 위해 노력중이므로 곧 눈에 띄는 제품의 발표를
볼 수 있는 날이 온다고 단언할 수 있다.
사실 기존 프레스캇
코어의 발열을 해소하기 위해 여타 관련업체에서 여러 가지 대안을 연구하기는
했지만, 마켓리더인 인텔이 제시한 BTX 솔루션만큼 다각도에서 분석되고
검증되어온 방안도 없기 때문에 향후 인텔의 프로세서를 채용한 시스템은
BTX로 전환되는 것이 대세다. 이미 ASUS등 주요 메이커들이 BTX 기반
메인보드 제작에 뛰어들었으며, 케이스와 파워서플라이분야의 유명 업체들도
속속 BTX 대열에 동참하는 추세가 이어지고 있다.
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BTX
플랫폼 기반제품 유통업체
|
|
메인보드
|
케이스
|
파워서플라이
|
쿨링솔루션
|
|
ASUS
FIC
Foxconn
Gigabyte
Intel
MSI
|
Aopen
Chenbro
Chenming
Chieftec
Enlight
Evercase
Foxconn
In
Win
Yeong Yang
Hedy (PRC)
YinHe (PRC)
|
Acbel
Dleta
Hi-Pro
Sparkle
|
AVC
Thermaltake
TaiSol
|
메인보드업계의 선두주자로
손꼽히는 퍼스트티어 4개사중 ECS를 제외한 3개사(ASUS, Gigabyte, MSI)에서
BTX 플랫폼으로의 전폭적인 지원을 천명하였으며, 자체브랜드 및 OEM으로
전세계에 케이스와 파워서플라이, 쿨링솔루션을 공급하는 업체들이 BTX
플랫폼의 지원을 선언한 상태다. 이와 같은 유명 업체들의 참여는 시장의
형성을 이끌면서 자연스럽게 더 많은 업체들이 비즈니스 기회를 찾기위해
발걸음을 재촉할 토대가 될 것으로 전망된다.
'에어가이드'의 경우와
마찬가지로 인텔이 자사 프로세서의 발열을 해결하기 위해 내놓은 방책들은
초기에 어느정도의 저항을 받기는 하지만, 실질적으로 효용성이 입증되는
만큼 앞으로 사용자들에게 널리 쓰여질 가능성이 크다. 과거 AT에서
ATX로 넘어갈 당시에 일반 사용자들은 패러렐과 시리얼 단자가 메인보드에
붙어있다는 사실에도 거부감을 드러냈을 만큼 기존 플랫폼에 대한 애착이
신기술에 대한 수용을 주저하게 하였지만, 결국 ATX에 익숙해졌듯이
BTX도 고클럭의 프로세서가 품어내는 발열을 해소하고 보다 쾌적한 환경을
꾸미길 원하는 소비자들과 발열과 소음으로부터 비교적 안정적인 제품을
선호하는 업체들에 의해 우리 삶속에 깊숙히 침투할 것으로 보인다.
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▲ 인텔 펜티엄 4 프로세서
BTX 패키지의 외형은 일반적인 펜티엄 4 프로세서
패키지와 그리 큰 차이는 있지 않다. 다만
'클' 뿐이다. (하단의 ATX용 쿨러 크기와의
비교에서 알 수 있듯 상당한 부피를 자랑한다.) | |
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▲ 제품의 겉면에는
BTX용으로 제작된 패키지임을 알리는 문구가
인쇄되어 있으며, 내장된 쿨러가 'BTX Type
I'임을 알리는 문구가 홀로그램 스티커 밑에
위치한다. | |
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▲ 펜티엄4 프로세서 BTX
패키지는 프로세서와 번들쿨러, 제품보증서와
프로세서 및 쿨러 장착 다국어가이드등으로
구성되어 있다. | |
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▲ 쿨러상단의 프로세서를
보면 알 수 있듯 터널형태로 제작된 BTX Type
I 쿨러는 육중한 부피를 자랑한다. 팬이 위치한
부분에는 케이스 전면부의 에어덕트와 팬간의
틈새를 막아주는 스폰지 재질의 마감처리가
되어 있다. | |
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▲ 쿨러의 팬 반대쪽편에서
봤을 때 히트싱크사이로 반대편 팬이 보인다.
케이스 전면부에서 유입되는 찬공기가 지나가면서
프로세서의 발열을 처리하는 구조이기 때문에
중간에 막히는 구간이 없이 깔끔하게 마감처리된
사실을 확인할 수 있다. | |
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▲ BTX 쿨러는 클립등을
이용하는 방식이 아니라 나사로 조여 버리는
확실한 방법으로 장착된다. 프로세서 주위
4홀을 이용하여 메인보드를 사이에 끼고 케이스
하단에 장착된 리텐션 모듈에 직접 고정되기
때문에 장력으로 인한 보드의 휨현상은 지양할
수 있다. | |
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▲ 쿨러내부에서는 양쪽
편에 걸쳐져 있는 히트싱크를 비교적 쉽게
빼낼 수 있다. 히트싱크는 알루미늄 재질과
구리재질을 섞어서 제작되어 있으며, 상당히
촘촘하게 가공되어 상당한 넓이의 발열면적을
확보하였다. | |
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▲ 프로세서의 히트스프레더와
접촉되는 부분과 거기에서 연장되는 판은 구리재질로
제작되어 있으며, 이 위를 알루미늄 재질의
히트싱크가 감싸 있는 형태로 만들어졌다. | |
▒ BTX
System
인텔이 주창한 BTX 플랫폼 규격의
프로세서와 함께 동등한 비중으로 다뤄져야 할 부분은 아무래도 케이스와
메인보드 부분이다. 앞서 프로세서에서 쿨링솔루션의 경우를 봤듯 케이스
전면부로부터 물리적인 공기터널을 만들어 이를 통해 일괄적으로 시스템의
냉각을 구현하도록 구성된 BTX 플랫폼은 과거와는 다른 형태의 메카니즘으로
케이스와 메인보드가 디자인되도록 하였다.
위 그림에서 보듯 공기의 흐름이 프로세서의
상단을 지나 노스브릿지 칩셋과 슬롯부를 관통하는 방향으로 이어지는
BTX 플랫폼은 과거 ATX와 다르게 프로세서의 상단만이 아닌 하단과 측면부를
모두 냉각시킨다는 특징이 있다. 전방위적인 프로세서 냉각을 지속적으로
가능하게 하는 이와 같은 구조적 특성은 발열로 인한 온도의 최고점을
끌어내림과 동시에 프로세서만의 냉각이 아닌 시스템의 냉각까지도 함께
아우르는 BTX의 장점을 더욱 부각시키는 요소다.
기존의 ATX 플랫폼에서는 가장 발열이
심한 프로세서와 전원부가 함께 모여있음에도 불구하고 쿨링포인트가
CPU 상단부에만 집중되어 제한적인 열섬이 시스템 내부에 산재하는 부작용이
발생하였지만, 인텔이 주창한 BTX 플랫폼에서는 프로세서 주위의 발열의
경우 케이스 전면부에 장착되는 터널형 쿨러를 통해 칩셋과 슬롯부까지
한꺼번에 냉각되는 형태를 취하며 전원부 발열은 파워서플라이의 하단
열기 흡입 및 배출 구조를 통해 해결할 수 있는 물리적인 여건을 마련하였다.
ATX 시스템이 메인보드 상단부 전역에
열기가 충만하여 이를 배출하기 위해 후면팬과 에어가이드, 에어덕트등을
총동원하여 여러개의 소음원을 시스템에 장착하여야 했던 것과는 달리,
BTX는 전면부 팬과 파워서플라이의 팬등 총 2개로 기본적인 쿨링메카니즘을
완성할 수 있다. 팬이 줄어듬과 동시에 팬과 같은 쿨링솔루션에 대한
추가적인 지출부담을 덜어내는 BTX는 메인보드 칩셋과 그래픽카드의
쿨링에도 상당한 재량을 부여하기 때문에 메인보드 업체나 그래픽카드
업체들에게 쿨링 부분에 대한 새로운 시도를 가능하게 한다.
m-BTX 시스템이나 FullSize-BTX 시스템
모두 기본적인 형태를 공유할 수 있기 때문에 저소음 솔루션을 추구하는
사용자나 PC 메이커 모두에게 매력적인 면모를 갖추고 있어 조립시장보다는
대형벤더를 통한 홈엔터테이먼트의 첨병으로의 육성이 보다 많은 잠재력을
갖추고 있는 편이다. 하지만 기존 조립시장에서도 고클럭의 프로세서에
대응할 수 있는 보다 근본적인 해결책으로 각광받을 여지가 충분하기
때문에 앞으로 ATX기반 인텔 플랫폼이 가진 시스템 냉각능력이
한계를 보이면 이 플랫폼으로의 전면적인 전환가능성도 높다.
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▲ 테크노아에서 입수한
시스템은 데스크탑 형태로 디자인된 m-BTX
기반의 제품으로 한국시장에는 (주)이지가이드가
최초로 공급하게 되는 제품이다. | |
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▲ 전면부는 알루미늄
재질을 이용하여 단순하지만 고급스러운 멋을
보이도록 디자인되어 있으며, 후면부는 기존
슬림PC와 유사한 전통적인 구성을 갖추고 있다. | |
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▲ CPU 쿨러의 팬부분이
접하는 케이스 전면부에는 에어홀을 배치하여
시스템 전면부를 통한 시원한 바람의 유입을
돕고 있다. | |
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▲ BTX 시스템의
내부 구조(上) / ATX 시스템의 내부 구조 (下) | |
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▲ 프로세서의 상단을
통과하는 바람은 노스브릿지 칩셋등 여러 칩셋과
슬롯부를 지나 케이스 후면부로 빠져나가는
구조로 제작되었다. 팬의 직경이 크기 때문에
풍량은 상당한 편이며, 노스브릿지 칩셋에
내장된 그래픽코어를 사용하는 m-BTX 기반
시스템의 특성상 슬롯부에 추가적인 쿨링솔루션이
필요없는 양호한 구성을 갖추고 있다. | |
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▲ 인텔의 제작한 D915GMH
메인보드는 266.70mm X 264.16mm 크기로 제작된
m-BTX 규격 제품이다. i915G 노스브릿지칩셋과
ICH6 사우스브릿지칩셋의 조합으로 설계되었으며,
PCI Express 16x 슬롯과 2개의 PCI 슬롯을
제공한다. | |
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▲ 기존 ATX와 동일한
형태로 백패널이 디자인되어 플랫폼의 차이로
인한 사용상의 혼란은 없도록 하였다. | |
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