엔비디아가 AMD의 소켓 AM2 프로세서 공개에 발맞추어 자사의 신형 칩셋인 엔포스 590, 570, 550을 공개하였다. 엔포스 5xx 계열 칩셋은 이전에 MCP55란 코드명으로 알려졌다.

엔포스 590 SLI는 엔포스 590 SPP와 MCP 이렇게 두 칩셋으로 구성된다. MCP와 SPP는 1GHz 하이퍼트랜스포트 링크로 연결되며, SPP는 AM2 프로세서로 연결된다. SLI 구성을 위해 제공되는 두 개의 그래픽 슬롯 중 하나는 SPP에, 다른 하나는 MCP에서 나오고 유동적으로 오버클러킹되도록 설정이 가능하다.

아수스의 엔포스 590 메인보드

엔포스 590은 링크 부스트, 메타실드, 퍼스트 패킷 및 듀얼 기가비트 이더넷 컨트롤러 등의 특징을 가진다. 그러나 기존 세대 칩셋에서 한동안 부각하였던 액티브아머 기능은 제거가 되었다. 코어 로직은 여전히 TCP/IP 오프로드 엔진 특성을 가지지만, 서드 파티의 방화벽과는 호환되진 않는다.

얼마 전 기사화되었던 트리튬이란 유동적 오버클러킹 기술은 이번 공개 자료에서는 언급되지 않았다. 엔비디아의 플랫폼 홍보 매니저는 이전에 트리튬이란 존재하지 않는다는 내용을 전하기도 하였으나, 또 다른 엔비디아의 문서는 트리튬이 폭스콘의 메인보드에서 구현될 것이란게 발견되기도 하였다.

엔포스 550은 실질적으로는 엔포스 4와 같은 것이나 SATA 3.0Gbps 컨트롤러를 가지고 있는 점이 다르다. 엔포스 570은 엔포스 590과 유사한 모델이지만 싱글 코어 로직만을 사용하여, 링크 부스트는 지원하지 않는다.

그 밖에, 엔비디아의 차세대 컨트롤러인 MCP61 코어 로직은 2006년 늦은 여름 경에 공개가 될 예정이라고 한다.

소켓 AM2 샘프론이 같은 모델명의 기존 제품에 비해 진보되었는지 퇴보하였는지는 사용자가 어떤 면의 성능을 중요시할 것인가에 달렸을 것이라고 테스트를 진행한 HKEPC는 언급하였다